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        1. 印刷技術

          印刷技術

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          印刷機清洗模式的簡單介紹

          印刷問答 2022-08-06 10:00 345 0

          FPC-SMT設備要求

          1.LoaderConvey:選用少,自動上板是趨勢

          a.上板機:用SPI、多合1配Loader,印刷機RR/LL模式則無上板機;

          b.接駁臺:Printer后雙段雙層雙臺板,爐前普通,爐后多帶冷卻。

          c.下板機:除用連線AOI外,FPC-SMT基本不用。

          2.Printer印刷機:

          A.新線標準:

          a.簡單FPC-適宜用國產全自動印刷機;

          b.復雜FPC-或用SPI,MPM/DEK等進口為主:

          B.印刷要求:

          a.0201Chip或0.* mmPitch

          印刷精度CPK=2.0/20um,有壓力反饋及SPC功能;

          b.免金面、金手指上錫

          要求清潔效果良好穩定的鋼網擦拭清潔功能;

          c.標準CT=10S甚至更快...

          三段式 + 步進電機等;

          C.產品要求:

          a.錫膏環保-無鉛無鹵主導,有鉛趨無;

          b.錫膏規格:

          0100* Chip:使用* 號錫粉

          0201Chip:使用* 號錫粉

          0.* -0.* Pitch(CONN/QFN/CSP/BGA):使用* 號錫粉

          c.鋼網

          c-1、鋼網規格:鋼網上的圖形距離鋼網邊最小* 0mm,以滿足刮刀頭的運行需要。絲網的寬帶為:* 0mm~* 0mm.

          c-2、鋼網制作方法有三種,一種是化學蝕刻法,二種是激光切割法,三種是電鑄法。下面是三種方法的對比。

          方法

          基材

          優點

          缺點

          適用對象

          化學蝕刻法

          錫磷青銅或不銹鋼

          價廉 ,錫磷青銅容易加工

          窗口圖形不好,孔壁不光滑,模板尺寸不宜太大。

          0.* * mmQFP以上器件產品加工制作。

          激光切割法

          不銹鋼

          尺寸精度高,窗口成型比較好,孔壁比較光滑,制作周期快。

          價格較高,孔壁加工時會有毛刺,需要二次孔壁拋光處理。

          0201/0* 02/0* 0* /0.* * mmQFP器件產品最適宜制作

          電鑄法

          鎳鋼

          尺寸精度高,窗口成型好,孔壁很光滑

          價格高昂,制作周期長。

          0.* mmQFP器件生產制作最適宜。

          c-* 、鋼網開窗形狀與尺寸設計。

          鋼網模板良好漏印性的必要條件:

          厚寬比=窗口的寬度/鋼網的厚度=W/H(W:窗口的寬度 H:鋼網的厚度 寬厚比參數主要適合驗證細長形窗口鋼網的漏印性。

          面積比=窗口面積/窗口孔壁面積=(L*W)/2*(L+W)*H 面積比參數主要適合驗證方形/圓形窗口鋼網的漏印性。

          c-* 、鋼網的厚度 常見的鋼網厚度方式有如下三種

          1)、局部開窗位置減薄的鋼網

          2)、局部開窗位置增厚的鋼網

          * )、所有開窗位置厚度一致的鋼網

          d.刮刀

          1、刮刀規格

          1)、刮刀規格從材料上可分為聚胺酯刮刀和金屬刮刀,

          2)、刮刀規格從形狀上可分為凌形刮刀和拖尾巴刮刀

          e.清洗規格:

          鋼網印刷清洗分為:人工清洗(半自動印刷機),自動清洗(全自動印刷機)

          f.錫膏印刷

          f-1、錫膏印刷方式有兩種 一種是傳統網板印刷,一種是捷流網板印刷。下面是兩種印刷方式的對比。

          工藝內容

          傳統網板印刷

          捷流網板印刷

          參數

          平均時間

          每片板子參數

          每片板子平均時間

          基本循環時間

          1*

          1*

          橫印速度

          2* 0~2* mm/s

          10

          2* 0~1* 0mm/s

          1.*

          分離時間

          * mm/s

          1.0

          * mm/s

          1.0

          網板底清洗時間

          每印* 次一循環

          * .*

          每印* 0次一循環

          0.9

          添加錫膏

          每印* 0次補充一次錫膏

          1.0

          不需要

          錫膏維護

          每印20次做一次錫膏維護

          1.2*

          不需要

          每片用時總和

          * 2.* *

          19.* 0

          生產率

          110

          20*

          (同一FPCB生產和環境參數不變)

          f-2、錫膏印刷流程

          印刷前準備 → 對鋼網與板子 → 調整印刷機工作參數 → 印刷錫膏 →清理與結束。

          f-* 、印刷工藝參數的調節

          刮刀角度、刮刀的速度、刮刀的壓力 、刮刀寬度、印刷間隙、刮刀與鋼網分離速度、刮刀形狀及刮刀制作材料。這些對印刷錫膏的品種都很重要。

          g.金手指防污:

          佩戴手指套

          使用磁性治具防止金手指污染

          治具鋼網清潔

          * .Mounter貼片機:

          A.新線標準:B.對應功能:

          A1.0201、0100* :

          B1.* 0-um貼片/取料精度、* D貼裝、實時AOI;

          A2.Feeder-高吸取、低拋料;Nozzle-狀態反饋;

          B2.閉環ID飛達、吸嘴智能管理,* D貼裝;

          A* .0.1* mm-Ball/散布/反光CSP;

          B* .高分辨率高速CCD;* D影像、智能元件學習識別;

          A* .0.* mm或以上Pitch;

          B* .IC引腳變形* D識別;

          A* .0* 02D\RGB\卡座:

          B* .供料穩定/易識別;

          A* .Mark、BadMark識別

          B* .CCD-對FPC顏色、變形適應能力;

          A7.拼版效率;

          B7.聯機坐標共享;

          A* .適應試產、 多品種小批量,

          B* .智能多軌貼片機呼之欲出...

          一人多線,防錯MES系統;貼裝變形、實時探測,與爐前AOI一體化,,智能判定繼續生產與否?

          * .Reflow要求:

          A.新線標準:

          a.0.1mmFPC、單面、雙面;

          b.Chip件小、CSP/QFP/Conn/卡口卡座吸熱少;

          c.Fixture-治具較厚,材料吸收大部分能量;

          B.配置要求:

          a.治具吸熱-加熱補償能力強-最好進口高功率窗口回流爐;

          b.節能減排-降成本省設備最好選用雙軌甚至多軌Reflow;

          c.無鉛無鹵-最好預留充氮氣功能,實時管控氮氣純度;

          d.MES-具備7-2* 功能、及SPC統籌功能、無線通訊;

          e.Profiler-標準裝載-知名品牌應用軟件,有爐溫智能管理功能;

          f.除設置溫度外,功率-風速/加熱馬達rpm、熱風靜壓、熱風流量最好受控;

          * .SSPI/AOI/X-Ray要求:

          * -1.SPI:錫膏體積、形狀、位置

          a,以焊盤為標準;

          b 特征識別而非圖像對比

          c .壞板識別免統籌功能;

          d. 漏印,少錫,連錫,坍塌,拉尖,印刷偏移檢測功能

          * -2.AOI核心:虛焊+少錫

          a.以焊盤為標準;

          b.特征識別而非圖像對比;

          c.壞板識別免統籌功能;

          d.虛焊少錫檢測功能;

          e.多產品檢測功能;

          * -* .X-Ray:普通連錫+重在虛焊-少錫

          a.虛假焊識別功能

          b.氣泡識別功能

          c.少錫 錫裂識別功能

          d.氣泡自動計算面積比功能

          e.* * 度角檢測功能、CT、* D功能

          FPC特殊工藝

          1.FPC特制治具-FIXTURE:SMT過程中硬化FPC

          《源自網絡-原作者:車固勇》

          2.專用點膠:

          2-1、底部填充膠:

          用于BGA/QFN/0201保持清潔、增強焊接牢固性、避免裂錫;

          固化方式:使用烤箱120度烘烤* 0分鐘。

          2-2、UV膠:

          適用于CHIP料/* 1* * 小IC/QFN產品。固化方式:過UV爐固化。

          2-* 、硅膠:

          適用于需密封產品:硅麥/防水耳機座/USB等產品。

          固化方式:常溫1小時自然干。

          * .PCB/IC處理理:

          常規單層FPC-補強較小,FPC烘烤120度–2H

          卡座/大面積補強/多層板:烘烤1* 0度烤* -* H

          * .特殊器件鋼網要求:

          《源自網絡-原作者:車固勇》

          * -1:0100* 鋼網開口要求、光感應器開口要求

          * -2:硅MIC開立要求、振動馬達開立要求:

          《源自網絡-原作者:車固勇》

          * -* .背光板白側燈鋼網開口要求、BGA開口方形導圓角

          * .FPCB PAD設計原則:

          * -1、SMT工藝對FPCB設計的要求

          《源自網絡-原作者:車固勇》

          * -1-1、印制板的組裝形式及工藝流程設計

          * -1-2、FPCB材料選擇及器件位置的加強板的選擇。

          * -1-* 、元器件的選擇

          * -1-* 、元件(表面貼裝元件)PAD設計

          * -1-* 、布線設計(線路到PAD的距離設計)

          * -1-* 、PAD與線路連接位置的內滴設計

          * -1-7、導通孔及測試點的設計

          * -1-* 、PAD開窗設計(覆蓋膜開窗、阻焊油墨開窗設計)

          * -1-9、元件整體布置設計。

          * -1-10、產品拼板設計(如何滿足生產可制造性設計)

          * -1-11、元件與元件之間的最小間距的設計。

          * -2、表面貼裝元件的PAD設計

          * -2-1、0100* /0201/0* 02/0* 0* 元件的PAD設計

          * -2-2、耳機、馬達、USB.在FPCB上的焊盤設計。

          * -2-* 、QFN、BGA PAD的設計

          * .納米印刷:防止印刷缺陷,保證超小密布元件、密間距直通率

          * -1、錫膏拉尖、凹陷

          * -2、錫膏量多

          * -* 、圖形不均勻有斷點。

          * -* 、圖形玷污

          * -* 、錫膏連錫。

          * -* 、減少金面上錫

          來源:SMT設備

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